型号 | ESP8266EX | 封装 | SMD |
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功率 | 3.3V | 批号 | 2017051523 |
ESP8266EX 是一款高度集成的芯片,该芯片专门针对无线连接的需求而开发,是一个完整且自成系统的 Wi-Fi 网络解决方案。它能够搭载软件应用,也能通过另一个应用处理器卸载所有的 Wi-Fi 网络功能。 ESP8266EX 具备强大的片上处理和存储功能,这使其可通过 GPIO 口集成传感器及其他应用的特定设备,既缩短前期开发时间,也最大限度减少运行中系统资源的占用。ESP8266EX 高度片内集成,仅需极少的外部电路,而其包括前端模块在内的整个解决方案,可将设计中 PCB 所占的空间降到最低。
Features:
802.11 b/g/n
Integrated low power 32-bit MCU
Integrated TCP/IP protocol stack
Wi-Fi 2.4 GHz, support WPA/WPA2
Support STA/AP/STA+AP operation modes
Support Smart Link Function for both Android and iOS devices
SDIO 2.0, SPI, UART
STBC, 1x1 MIMO, 2x1 MIMO
A-MPDU & A-MSDU aggregation & 0.4ìs guard interval
Deep sleep power <10uA, Power down leakage current < 5uA
Wake up and transmit packets in < 2ms
Standby power consumption of < 1d.0mW (DTIM3)
+20dBm output power in 802.11b mode
Integrated 10-bit ADC
Integrated TR switch, balun, LNA, power amplifier and matching network
Integrated PLL, regulators, and power management units
Supports antenna diversity
Super small module size (11.5mm x 11.5mm)
Operating temperature range -40C ~ 125C
FCC, CE, TELEC, and SRRC certified
Provide both hardware reference design, antenna design, and SDK for secondary development
外围元器件仅7个,主要为 SPI Flash 和晶振,制成模组后整体 BOM 性价比高。